面試經驗

休斯微技術股份有限公司 組裝工程師

  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2024 年 7 月
  • 填寫時間
    2024 年 9 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 待遇
    920,000 / 年
  • 評分
    4.0
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    很好!

面試過程

第一次面試:直接到公司內面試,會做細心度測試 第二次面試:有術科考試 考驗焊接或是鑽孔的技術,還有如何看圖 工作環境:辦公室環境很乾淨且整潔,術科考試的地方也是看起來很乾淨

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:準備考術科考試,後續HR主管面試會有英文問答 是否推薦此份工作:普通 其他注意事項:沒有。
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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

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