面試經驗
新加坡商兆普有限公司台灣分公司 硬體研發工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹縣
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2024 年 8 月
- 填寫時間：2024 年 9 月
- 面試結果：錄取
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
面試過程
第一次面試：(線上面試)報碩論和自我介紹
第二次面試：（到場面試）會有筆試，基本電子學，bjt，二極體，放大器，還有英文考試，類多益。
工作環境：氛圍不錯
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：複習英文和基本電子學
是否推薦此份工作：是
其他注意事項：應公司地點偏僻可以自行開車或做計程車
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！