面試經驗
金莊科技股份有限公司 其他工程研發主管
- 公司:
- 面試地區:臺北市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:4 年
- 面試時間:2024 年 8 月
- 填寫時間:2024 年 9 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:100,000 / 月
- 評分:
面試過程
第一次面試:由HR人資主管面試,自我介紹,工作經歷,離職原因,有哪些優點缺點,基本的面試問題。
第二次面試:主要討論薪資,通勤交通是否能接受,公司規章有些特殊規定是否能接受,確認會報到的意願高不高
工作環境:
1. 地處偏遠,附近沒有捷運,僅有零星公車經過
2. 開車的朋友要早點到8點前,路邊停車格。
3. 非主要內湖園區,用餐外食不方便
4. 員工人數不多,低於60人,小公司
5. 生產線及辦公室緊鄰再一起
6. 有監控器沒有隱私,很傳統也很保守的公司
7. 如果能適應公司文化可以去試看看
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:面試基本的問題準備好,自我介紹,離職原因,優缺點,個人生涯規劃
是否推薦此份工作:去養老推薦,年輕有衝勁不推
其他注意事項:
除了工作內容外,公司文化也很重要,不是以人為本的公司,很傳統很保守喔,去試看看才知道,如上,養老推薦。
面試問答
Q
自我介紹
Q
離職原因
Q
優缺點
Q
生涯規劃
Q
有哪些專長跟技能
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!