面試經驗
同欣電科技股份有限公司 封裝設備工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：14 年
- 面試時間：2024 年 6 月
- 填寫時間：2024 年 11 月
- 面試結果：錄取
- 待遇：980,000 / 年
- 評分：
面試過程
第一次面試：主管面試
工作環境：修不完的機，改不完的機，喜歡做重複事情的可以考慮，但沒啥好待的，每天做的事情大同小異
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：不需要，沒考試
是否推薦此份工作：不推薦
其他注意事項：想短期混個有做過cis的封裝經驗可以考慮進來混個資歷就可以走了
面試問答
Q
請自我介紹
Q
為什麼想換工作
Q
你知道同欣電做什麼的？
Q
你的個人特質？
沒有回報記錄
更多同欣電科技股份有限公司、封裝設備工程師的面試及評價...
封裝設備工程師的薪水分佈看更多>>
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！