面試經驗

慧榮科技股份有限公司 韌體工程師

  • 公司
  • 面試地區
    新北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2024 年 9 月
  • 填寫時間
    2024 年 11 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 評分
    2.0
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    普通

面試過程

第一次面試:先考筆試(30min),再進行主管面談,覺得不太被尊重。 第二次面試: 工作環境:明亮、乾淨,在區公所樓上

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:C語言相關知識、韌體相關知識、自我介紹投影片等等。 是否推薦此份工作:否 其他注意事項:無
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