面試經驗
頎邦科技股份有限公司 產品工程師
- 公司：
- 面試地區：線上面試
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：不到 1 年
- 面試時間：2018 年 3 月
- 填寫時間：2024 年 11 月
- 面試結果：錄取
- 整體面試滿意度：
面試過程
第一次面試：詢問是否有半導體經驗
第二次面試：
工作環境：需輪班的產品工程師,抓取資料給常日班工程師待在產線
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：平常心
是否推薦此份工作：
其他注意事項：可輪班 耐心 穿無塵服 溝通技巧 抓取資料
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！
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