面試經驗

全訊科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

面試過程

第一次面試:首先去的時候會大概叫你填一下個人資料等,填完後稍等一下就會有經理帶你去看環境阿並且測試你在顯微鏡作業下的手穩不穩,然後跟你說工作內容跟薪資,確認後就會叫你回家等通知了。 第二次面試:如果有接到通知,那基本上就會錄取了,來的時候會和董事長有一次面談讓董事長認識你,之後就會確認到職時間和薪水等部分,體檢完就可以準備上班了 工作環境:有點像實驗室,不用穿全套無塵服,但是要穿實驗袍,有冷氣要穿室內拖鞋

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:抱著多學習和誠懇的心 是否推薦此份工作:推薦,如果希望有冷氣且準時上下班的話 其他注意事項:無
全訊科技股份有限公司的薪水看更多>>
IC封裝╱測試工程師的薪水分佈看更多>>

詳細給推

感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

台灣的職場因為有你變得更好!

給我們回饋