面試經驗

神雲科技股份有限公司 BMC 韌體工程師

  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    3 年
  • 面試時間
    2024 年 12 月
  • 填寫時間
    2025 年 1 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    1,500,000 / 年
  • 整體面試滿意度
    很好!
面試過程
第一次面試: 三個BMC部門一起面試,主管人都很友善,大致上就問問接觸過哪些案子,問有遇過哪些工作上的問題,也有問使用AMI BMC / OpenBMC多久。
給其他面試者的中肯建議
沒有白板題,大約面試1.5小時。 個人覺得面試難度不高,好好了解自己做過的東西即可。 建議前往面試前可以好好複習一下。準備一下自己遇過困難的事情。
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