面試經驗
聯詠科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：3 年
- 面試時間：2024 年 12 月
- 填寫時間：2025 年 1 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：70,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
面試過程
第一次面試：首先會進行專業能力的測驗，內容包括電路、C語言、電子學、光電、跟測試概論，接著就跟主管進行面試，主要講述前一份工作的經歷，要好好準備，當天光面談就講了2個小時。最後還是無聲卡～
工作環境：加班日常，操的單位到晚上24點都是常態。
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：要好好準備自己的簡報，並了解自己的簡報內容。
是否推薦此份工作：錢很多，但不在意工時的話蠻推薦的
其他注意事項：無
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！