面試經驗

美商科高國際有限公司 嵌入式韌體工程師

面試過程

第一次面試:面試第一關為中文,主考官先出了一題 EASY 級別的問題,本人講解完所有解法已經花了30分鐘。後面的 Follow UP 就沒有解出來了 第二次面試:無 工作環境:無

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:Leetcode 刷好刷滿,建議平常就要多做,本次面試的考題,事後查,有出現在 Leetcode 題庫中 是否推薦此份工作: 其他注意事項:
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蒸的很蚌

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