面試經驗

和碩聯合科技股份有限公司 軟韌體

  • 公司
  • 面試地區
    新北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2025 年 1 月
  • 填寫時間
    2025 年 1 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 評分
    4.0
    grayThumbyellowThumb
    grayThumbyellowThumb
    grayThumbyellowThumb
    grayThumbyellowThumb
    grayThumbyellowThumb
    很好!
面試過程
第一次面試:第一次面試就是直接跟大小主管一起面,面試的是bsp工程師的職務內容,主要就是看產品是什麼然後什麼都會碰到之類的,面試其實就是互相了解聊聊天而已 第二次面試: 工作環境:
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:準備好自我介紹,也沒什麼好準備題目的,我沒韌體經驗四大混血,供參考 是否推薦此份工作: 其他注意事項:
和碩聯合科技股份有限公司的薪水看更多>>

詳細給推

感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

台灣的職場因為有你變得更好!

給我們回饋