面試經驗
和碩聯合科技股份有限公司 軟韌體
新北市 | 沒通知 | 面試時間2025.01 | 職務經驗不到 1 年 |
評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：第一次面試就是直接跟大小主管一起面，面試的是bsp工程師的職務內容，主要就是看產品是什麼然後什麼都會碰到之類的，面試其實就是互相了解聊聊天而已
第二次面試：
工作環境：
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：準備好自我介紹，也沒什麼好準備題目的，我沒韌體經驗四大混血，供參考
是否推薦此份工作：
其他注意事項：
沒有回報記錄
更多和碩聯合科技股份有限公司、軟韌體的面試及評價...
和碩聯合科技股份有限公司的薪水看更多>>
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！