面試經驗
和碩聯合科技股份有限公司 軟韌體
- 公司:
- 面試地區:新北市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2025 年 1 月
- 填寫時間:2025 年 1 月
- 面試結果:沒通知
- 評分:
面試過程
第一次面試:第一次面試就是直接跟大小主管一起面,面試的是bsp工程師的職務內容,主要就是看產品是什麼然後什麼都會碰到之類的,面試其實就是互相了解聊聊天而已
第二次面試:
工作環境:
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:準備好自我介紹,也沒什麼好準備題目的,我沒韌體經驗四大混血,供參考
是否推薦此份工作:
其他注意事項:
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!
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