面試經驗

技嘉股份有限公司 韌體設計工程師

  • 公司
  • 面試地區
    臺北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2023 年 2 月
  • 填寫時間
    2025 年 1 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 待遇
    850,000 / 年
  • 評分
    3.0
    grayThumbyellowThumb
    grayThumbyellowThumb
    grayThumbyellowThumb
    grayThumbyellowThumb
    grayThumbyellowThumb
    不錯啦~
面試過程
第一次面試:面試聽說有兩關,但我在第一關被刷掉,這是我第一次正式面試,太緊張了,面試事由部門主管進行面試,只記得有測驗題,然後會詢問一些學校社團經驗。 第二次面試:面試聽說有兩關,是集體面試,第一關是主管跟同事一起,可能是外商氣氛滿輕鬆的,比較像聊天,聊一些參加過的社團跟興趣,會有一個智力測驗要動兩根火柴排成指定的數字,但第一關就被刷掉了。
給其他面試者的中肯建議
面試總共有三關,分別是人資、主管、經理面試前會先與主管有個電話簡單面試,公司在中國跟越南都有分公司,感覺發展機會很大,比較特別的是主管有跟我說目前公司希望有年輕人可以進來,過程感受到主管非常多善意。最後拿到offer。 剩下的大概還有十幾間,有點晚了,後續會再利用下班空閒時間陸續分享
韌體設計工程師的薪水分佈看更多>>

詳細給推

感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

台灣的職場因為有你變得更好!

給我們回饋