面試經驗
和碩聯合科技股份有限公司 通訊軟韌體工程師
- 公司:
- 面試地區:臺北市
- 應徵職稱:
- 面試時間:2024 年 12 月
- 填寫時間:2025 年 2 月
- 面試結果:未錄取
- 評分:
面試過程
第一次面試:一開始部門介紹,這是BU6其中一個部門,做5G基地台,從L1~L7都有做,應徵的這個職缺主要會是做L1 中的multiplexer,熟c語言跟資結、演算法會加分,其他的通訊網路知識進來後邊用邊學即可,屬於一個研發階段的產品,所以可能會很常加班,可以報加班費,但沒什麼人在報,其餘的公司福利網路上都查得到
第二次面試:部門的顧問面試,先自我介紹,顧問會根據所說的內容開始提問,接著要我簡短介紹論文,我才講完開頭,然後就跟論文口委一樣,一直提問,我給的PTT跟圖死都不看,硬要我用口頭說明講解,這麼抽象的東西你要我怎麼講,雖然他說這個面試的用意是要了解你怎麼溝通,讓對方理解你做的東西,或是對方的理解有問題,要解釋給他聽,但我個人對這次面試的感受非常不好
工作環境:
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試:C、碩論、愉快的心
是否推薦此份工作:否
其他注意事項:個人對此部門的顧問觀感極差,同時感覺部門的專業度不高,較資深的員工也不清楚自己正在做的領域的專業知識,也要邊做邊學
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!