面試經驗

群聯電子股份有限公司 PHISON 韌體設計工程師

面試過程

第一次面試:j我面的是SSD pcle韌體工程師,主管介紹很仔細,有考試。工作內容主要是驗證和debug,較少研發。 第二次面試:沒有 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:準備程式語言 是否推薦此份工作:可以 其他注意事項:這份工作寫c居多,須溝通,講中文為主。
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