光寶科技股份有限公司 韌體設計工程師

主要詢問了PID控制器，以及部分嵌入式系統的通訊協定如I2C的訊號傳輸等等，也有問到Linked List和Array之間主要的差異等。

此職缺為CIPS 部門的韌體設計工程師，本人主動投遞，面試前會需要先填寫公司的個人履歷資料以及邏輯測驗、英文測驗，邏輯測驗部分可以說是本人遇過最棘手的，50題要對30題以上才合格，限時25分鐘，題型有:數列、文字、圖形、選出與圖案相同的方塊，以及數方塊個數；英文部分則是標準的聽力、克漏字及閱讀，應該不算特別難；邏輯測驗雖然不好做，但如果差一點人資可能會問你要不要再做一遍，應該是還好。 接下來就是面試的過程，整個流程大約1.5小時。是面對兩個Team leader進行，首先是自我介紹，接下來面試官就開始問問題，首先是問碩士論文的開發細節以及是否為自己一個人進行等等…過程中面試官會提到說這份工作有和國外客戶溝通之需求，因此會需要一定的英文能力，同時韌體方面也需要對MCU相關通訊協議有一定程度的理解(I2C、UART、SPI等等)，後面有請我解釋I2C，面試官有說會找我面試是因為我的履歷上寫曾使用過MCU。也問了當兵前的面試經驗和這陣子都在做些什麼，本人也第一次在面試中秀出了相關的學習筆記，看到筆記後面試官貌似對我做的筆記感興趣，例如:如何決定這個整理方式或為何會想整理相關資料；到內容的編排順序是依據什麼方式都有，由於是資料結構相關筆記，面試官也請我解釋了Linked List，幾乎每個提到的專業技能面試官都會請面試者解釋。 最後進入到一些工作介紹和福利部分，主要是伺服器相關系統的電源韌體設計，客戶有AWS、Intel、NVIDIA等等知名大廠。加班部分通常加班時數不多，有不少人是加班留下來自我進修，公司內部也有相關的進修資源供員工學習有加班費但需要主管同意。出差部分有兩種類別，主要地點為高雄、越南、廣東、美國，時間大約1 ~ 2週，產品第一次生產時一定會需要去，一年大約3、4次。如果去美國的話住宿為實報實銷，並且有日額補助去處理餐費，其他地點如果是工廠的話會有提供食宿，但日額補助就相對少，交通也是實報實銷。 剛進去的話前3個月會有新人訓練，結束時會有考核適任，每個考核都必須通過。接著會需要跟著資深員工做專案，通常會將電源設計的某個小領域交給你去研究，而每週都會有內部的team meeting，會需要報告自己的一些成果這樣。