面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC IC封裝╱測試工程師
- 公司:
- 面試地區:臺南市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2021 年 8 月
- 填寫時間:2025 年 2 月
- 面試結果:錄取
- 待遇:2,000,000 / 年
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 無
薪資福利
分紅薪水高, 不用輪班, 周末需部門值班, 薪水公司福利好, 須配合公司加班與出差與會議
工作內容
IC測試程式開發維護, IC測試硬體開發與準備, 客戶專案進度追蹤, 客戶量產與導入安排
沒有回報記錄
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!