面試經驗
台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC IC封裝╱測試工程師
臺南市 | 錄取 | 面試時間2021.08 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水年薪 200萬 | 評分5.0分 |
薪資福利
分紅薪水高, 不用輪班, 周末需部門值班, 薪水公司福利好, 須配合公司加班與出差與會議
工作內容
IC測試程式開發維護, IC測試硬體開發與準備, 客戶專案進度追蹤, 客戶量產與導入安排
面試過程曾問以下問題
- 無
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!