面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 生產設備工程師

面試流程
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D-7 投履歷到人才庫 D 收到A部門(Fab 20 ETC EE)遠端面試邀約,且有預約面試 D+1 收到B部門(Fab 22 ETC EE)遠端面試邀約,且有預約面試 D+5 面試A部門主管 (最後無聲卡) D+6 面試B部門主管 (最後無聲卡)、收到C部門(Fab 22 PVD EE)遠端面試邀約,且有預約面試 D+13 面試C部門主管 (最後無聲卡)、收到D部門(Fab 22 DIF EE)遠端面試邀約,且有預約面試 D+14 凌晨收到場測邀約(系統信),且有預約場測 D+15 面試D部門主管 D+17 完成場測 D+20 接到人資資料審核電話、人資口頭offer和是否要鎖履歷等等的確認

面試問題

1. 你是否有接觸半導體或是修課的紀錄? 2. 有團隊合作的經驗嗎? 自己扮演什麼樣的角色? 3. 可否接受加班、輪班或外派? 4. 面對壓力的時候如何排解? 5. 你會如何安排你的schedule? 時間管理? 6. 你的指導教授會怎麼評論你? 優點缺點?
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蒸的很蚌

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