\ 「職場透明化運動」進行中 /

匿名分享你的面試經驗，一起建立台灣最大面試資料庫！

GoodJob > 公司 > 博晶醫電股份有限公司 > 面試心得

面試經驗

博晶醫電股份有限公司韌體設計工程師

公司：
博晶醫電股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
韌體設計工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2024 年 6 月
填寫時間：
2025 年 5 月
面試結果：
沒通知
待遇：
900,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 需要前份工作薪資

面試流程

線上面試詢問韌體開發與除錯經驗，實體面試談完薪資後大部分是閒聊

面試問題

不同MCU的debug經驗，按照開發經驗提下遇到問題該怎麼檢查就可以

更多博晶醫電股份有限公司、韌體設計工程師的面試及評價...

面試經驗 · 2025 年 5 月

立普思股份有限公司韌體設計工程師

會有兩個主管來問你問題，但是是輪流來的，所以你要將自己的論文....閱讀更多

面試經驗 · 2025 年 5 月

瑞昱半導體股份有限公司韌體設計工程師

面試地點 : 瑞昱二廠大樓面試官 : 部門小主管流程 :....閱讀更多

評價 · 2025 年 5 月

40 小時 / 週

建準電機工業股份有限公司韌體設計工程師

底薪45000 可領17個月含年終員工旅遊交通方便散熱....閱讀更多

面試經驗 · 2025 年 5 月

鴻佰科技股份有限公司韌體設計工程師

第一節考c和os 約略20題都是基本概念題不用太緊張第....閱讀更多

面試經驗 · 2025 年 5 月

康舒科技股份有限公司韌體設計工程師

主管說基本上是0加班，後面跟HR聊天時也說這間公司基本上能很....閱讀更多

博晶醫電股份有限公司的薪水看更多>>

韌體設計工程師的薪水分佈看更多>>

詳細給推

感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

台灣的職場因為有你變得更好！

給我們回饋