面試經驗
瑞昱半導體股份有限公司 韌體設計工程師
- 公司：
- 面試地區：新竹市
- 應徵職稱：
- 相關職務經驗：3 年
- 面試時間：2024 年 11 月
- 填寫時間：2025 年 5 月
- 面試結果：未錄取
- 待遇：81,000 / 月
- 評分：
- 有以下特殊問題：
- 怎麼會想離職
面試流程
面試地點 : 瑞昱二廠大樓
面試官 : 部門小主管
流程 : 主要一開始會稍微介紹自家部門所做產品，以及相關需要進行的工作項目，後續就換面試者開始投影片報告，然後會仔細聆聽報告不會打斷，在報告結束時將過程中所聽聽到的問題一個一個反問，當問題反問完後就詢問說有沒有什麼想知道的問題，例如 : 部門組成、部門成員、工作時數、進入後工作內容、分紅等等，只要可以回答面試官都會回答 人非常好
薪資福利
底薪 : 保13個月
分紅 : 一年發兩次 2月 、10月
然後年終包含在2月那包內
分紅多寡不好說但基本是一定會有2個月
沒有回報記錄
更多瑞昱半導體股份有限公司、韌體設計工程師的面試及評價...
詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！