台亞半導體 產品研發工程師

台亞半導體產品研發工程師面試流程包含：履歷篩選、初面（線上或電話）、二面（技術面試）、HR面（薪資與制度說明）。內容涵蓋自我介紹、研究經歷、技術專業對談及到職意願。錄取後 HR 會發 offer 通知。

常見面試問題包括：請自我介紹、碩博士研究內容、如何解決技術問題、熟悉哪些設備與製程、為何想加入台亞、未來職涯規劃、能否配合加班或輪班、可到職時間，以及是否有其他 offer 等。