面試經驗
笙科電子股份有限公司 韌體設計工程師
新竹縣 | 沒通知 | 面試時間2025.03 | 職務經驗3 年 |
評分3.0分 |
面試流程
總共會有三關
1. 人資 - 主要核對你人事資料表相關問題,以及想換作原因,後續希望的工作內容、公司相關福利
2. 用人主管 - 聽取面試者的報告,從報告中去做細問,此職缺是補人,主要做RF IC的驗證、底層、通訊等等
3. 大主管 - 很忙 ,進來核對資料後就離開送人
如何準備面試
用人主管比較希望有碰過RF IC相關的,不管是應用也好開發也好協助客戶也好量測數據也好,但如果不是 他們就會顯得比較沒有感興趣
面試過程曾問以下問題
- 為何想離開目前公司
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!