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面試經驗

精材科技股份有限公司研發模組工程師

公司：
精材科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
研發模組工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2022 年 7 月
填寫時間：
2025 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
80,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 興趣

面試流程

先由HR直接面試並給約30分鐘做測驗，再來是部門主管，談話內容需描述以往工作經歷，對談中使用專業術語有利面試者與主管的互動

工作環境

雖然是台積子公司，但廠內機台實在是不堪使用，且主管專業度實在不優，無法溝通與討論工程問題

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

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