面試經驗
瑞昱半導體股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司:
- 面試地區:新竹市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2025 年 7 月
- 填寫時間:2025 年 7 月
- 面試結果:等待中
- 待遇:50,000 / 月
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 無
面試流程
面試前需要先進行筆試,共兩份,一份有測試工程師背景才需要寫,另一份是所有人都要寫。專業那份有四題,分別是1.根據給定的電壓sine波型去計算電路中的電阻。2.解釋open/short以及功能。3.根據題目給的機台code進行說明和修改,4忘了。所有人都要寫的考卷則是2題根據給的電壓波型計算頻率,2題程式語言,3題數位邏輯,1題op放大器,1題應該是全加法器的解釋,剩下1題忘了。寫完後兩位主管進來介紹大概的工作內容,其中一位主管為所應徵部分的小leader,然後會問是否大致理解工作內容。聊完這些後開始自我介紹,並根據碩論進行發問,接著就是講解比較細節的工作內容、環境以及應徵者的發問環節。內容包含:需要穿著無塵衣、靜電衣、工作地點目前在大樓地下室、之後可能會把機台外包給其他廠商所以可能不常待在公司、工時大約10hr、平日沒加班費等等,整體聊了大概2.5hr。
如何準備面試
多準備基本電學、數位邏輯和程式語言,尤其是C語言,雖然題目只有兩題。
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!