面試經驗
大量科技股份有限公司 機構工程師
桃園市 | 錄取 | 面試時間2023.11 | 職務經驗2 年 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分2.0分 |
薪資福利
我在半導體事業群_擔任機構_副工程師,薪資固定很難往上調,三節獎金一年累加通常都2.5個月。(表現差一點可能1.5個月)
吃 : 午餐吃公司的合菜系列。晚餐超過19:30會補助80元
出差 : 頻率高。(可能是因為副工程師有加班費)
但最近連通勤時間都不算加班時間。
工作 : 基本上配合營運長演戲,就可以混很久。
福利 : 無社團。三節或生日也就500元禮卷。
工作內容
我在半導體事業群_擔任機構_副工程師,薪資固定很難往上調,三節獎金一年累加通常都2.5個月。(表現差一點可能1.5個月)
吃 : 午餐吃公司的合菜系列。晚餐超過19:30會補助80元
出差 : 頻率高。(可能是因為副工程師有加班費)
但最近連通勤時間都不算加班時間。
工作 : 基本上配合營運長演戲,就可以混很久。
(1) 3D繪圖用Inventor跟PLM系統建立料號,一開始很麻煩,但習慣就好。
(2) 偶爾要去User端現場抄機台或客戶抱怨處理。
(3) 每週都要寫週報,寫這週進度跟內容。
(4) 同事都蠻好聊的,主動問都會有人說明
福利 : 無社團。三節或生日也就500元禮卷。
面試過程曾問以下問題
- 詢問家庭狀況
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!