面試經驗
聯詠科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師
- 公司:
- 面試地區:新竹市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:不到 1 年
- 面試時間:2025 年 7 月
- 填寫時間:2025 年 8 月
- 面試結果:沒通知
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 無
面試官專業度
過程輕鬆前提是碩論要做好十足準備,碩論會問的很詳細。而介紹公司部分則是非常有料,主管投影片做的很豐富,有工作環境和設備圖片、有整年的工作流程表跟每個時程的細項工作、完整的人事關係圖、簡潔明瞭的福利制度。還額外帶了一個雖然報廢但外觀還是很完整的探針版讓人觀賞。
面試流程
面試前幾天要先進行英文測試,小難。當天花了大概4小時,先進去筆試1小時,內容大多是程式語言跟數位邏輯,後者比重大概70%吧,即使有準備也是幾乎壓線寫完,結束後和一位主管面談,主要提及自身投影片(一定要做)的介紹,不過主管問得真的很細,到最後也把碩論單獨拿出來講,光是這裡就講了大概快2小時。後續是主管介紹公司和工作內容,不用無塵衣,都是遠端操作。工時,常態早8晚8,稍微閒的時候可以早點走,但忙的時候基本上幾乎不用睡,為期大概1星期,要忙著驗證第一份板子,沒有這份就沒有後面的量產、良率調整之類的事,所以這1星期是最重要的。加 班費可以報,也可以換成假。
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!