精材科技股份有限公司 半導體製程工程師

人資並沒有先說明面試流程，到了現場等人資出現後才表示要先考半小時的邏輯測驗，不過其實還好，有些題目網路上測邏輯的也許也出現過，譬如: 「五頂帽子，從第三個人開始問，一邏輯推敲第一個人能否知道自己帽子是什麼顏色」 考試完不會知道分數，接著就先人資面試，會先從履歷上開始問，問經驗、學歷、個人未來3~5年規劃、期望薪資，然後開始講公司制度與薪資結構，不過不會當場講薪水範圍。 人資大概聊了30分鐘結束，再換等主管過來，約10分鐘後換成主管面試，不過因為人資事前講面試簡報可以用筆電或紙本，結果到現場才說只能紙本，所以主管這邊就大概讓我自我介紹後，問人生中最挫折的經驗與最有成就感的經驗(罐頭題)，開始掃描履歷上能問的都問，因為沒有我的研究內容簡報，所以變成只能問這些，不過也被他抓到一些碩班儀器相關的問題，看來這次面試也是有收穫。

人資: 未來3~5年個人規劃 黃光主管: 表面儀器分析的深度 學業成績有一科比較爛 SPC製程統計(沒準備到，我學碩過程也沒有這種課)

人資態度非常好，很像跟朋友聊天，也會告知一些一般菜鳥新人沒注意到的地方，例如:分紅是怎麼去分的，招人什麼時候是最凍的。 主管很想問我的研究內容，算是滿積極在篩選人才

網路上邏輯題目練一下 主管可能會很注重儀器，儀器知識要多複習 製程相關知識技能去了解一下 簡報記得要傳給人資，讓他印出來或是自己印，因為電腦或平板都不行用

有績效獎金，但不定時 分紅按照當年公司的EPS去分 沒有太麻煩的薪資結構，就本薪*分紅%*升遷加薪% 有補助每餐25元餐費，限公司內刷卡吃飯 加班兩小時1.33，後面好像1.6多，假日值班提到2

沒說明，剛好被主管問到忘記問了 不過一天當中中午有一小時休息，不限什麼時候休，自己彈性

1.封測廠的黃光機台會像台積電介紹的EUV或是DUV那麼精細的解析度嗎? 主管說:精材這邊基本上黃光只有到micro等級，基本上快跟面板廠差不多了 2.那其他先進封裝也是使用這種等級的曝光機嗎? 主管說:不知道，只曉得這裡的曝光機沒那麼好 3.精材算是先進封裝嗎? 主管說:是，不管事2.5D還是3D都有在做，雖然有矽穿孔的技術，但是跟台積或是外面日月光的都不太一樣。 4.精材跟台積的先進封裝差異在哪? 主管說: 我不曉得台積那邊先進封裝製程狀態到哪了，但我們這邊主要以車用sensor 、客製化輕薄的封裝為主。每個公司都有自己的領域跟客戶。