南亞科技股份有限公司 封裝工程師

1.這部門老闆不管公司賺不賺錢,都會檔加班,所以大家都準時解散,就算晚上留下來趕工,也都是送公司的 2.出差給人很摳的感覺,都會思考員工出差如何可以減少部門費用 3.E6目前碩畢0經驗公定價57500,學校好一點的碩,可以到60000

104寫得很多元,但是本質就是封裝外包管理,想學製程技術面的完全不推薦,90%作業都是靠文件和打電話給OSAT完成 基本上南亞科也不是甚麼指標廠商,沒有1-2線的OSAT可外包,都是2-3線的OSAT,出的異常也都很low ---------------------------------------------------------------- 1.新產品開發Package Qual作業-->用大量SOP和excel文件給OSAT看和填表 2.外包廠新產品開發建置-->用大量SOP和excel文件給OSAT看和填表 3.新產品驗證異常排除＆文件發行-->用大量SOP和excel文件給OSAT看和填表 4.封裝成本材料設備製程改善-->基本上就是抄前幾家記憶體廠的設計 5.封裝＆3D-TSV技術開發研究-->90% wBGA, 3D-TSV是其他team的專案,這個部門只管封裝"外包" 6.IC外包廠良率檢討改善與異常處理-->review OSATs 8D和到處打電話要資料 7.客戶封裝相關問題與案件處理-->review OSATs 8D和到處打電話要資料

這個部門10年以上年資的佔一半 2-3位5-10年 1-2位3年以下 基本上大家都是各過各的,比較沒有團隊和互相是戰友的感覺

這部門就是外包管理 不是搞封裝技術,先進封裝更沾不上邊 都還是打線封裝產品 想做3D TSV或HBM請到新成立的3DIC技術處