鴻運科技有限公司 光模塊HARDWARE DESIGN工程師

為線上面試，當天主管遲到且因在實驗室難以聯絡，後續約等待1小時才開始。 用自己的投影片介紹後主管有分享公司目前的公通訊模組產品與工作內容。 面試後半大主管也加入對話，對於產品封裝的經驗有一些提問。 面試後由人資寄送個人資料表格需要填寫，後續沒有相關測驗與回覆。

此職務需要至越南出差，一年可能2次，有食宿相關補助。 需要與駐場人員合作解決產品線與新開發產品的問題。 工作業務上需要硬體設計、繪製原理圖，以及量測元件電性(可能有光學相關特性，這部分沒有表明)。