台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC R&D ENGINEER

email上寫的職稱是2025預聘_R&D Engineer，一面是多單位主管面談，先10分鐘自我介紹，之後對你的學經歷有興趣的主管會介紹他們部門的職務內容，然後針對你的人格特質提問，合主管眼緣(?)則主管面試後會再聯絡並敲定二面時間，我是當日面試結束後30分鐘內即收到RD製程主管來電。 二面是流程上也是先自我介紹，再來將近一小時都在詢問人格特質相關問題，建議照網路上常見的說法以自己不怕競爭又耐操為主要方向回答。

關於自我介紹內容的準備，可以說自己做過的研究、專題、計畫內容還有修過的半導體相關課程等等，研究跟半導體相關性不高也沒關係，重點是口齒清晰條理分明。 結尾我有介紹一下自己的研究領域可以怎麼跟半導體扯上關係，可能有點牽強但總比沒講好，而且面試官沒有過多追問，不會刁難。 這是我第一次面試所以有點太大意，建議面試前一定要準備好人格特質面試題，做出一個完美的、不怕競爭又耐操的人設。

簡單的針對碩論內容提問，沒有過多刁難。 被問到的罐頭面試題有自身優點、缺點、通勤方式、面對競爭的態度、怕不怕競爭等。