台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC F25 製程整合

背景 • 青椒材料碩 • 台積實習經驗（封裝製程整合） 我的流程大概是： d0 收到面邀 d15 人資二面 d30 拿到聘書 本人目前碩三，去年年底開始陸續投了一些自己有興趣的公司，最後有進行面試的只有GG，其他都被寄感謝信或毫無下文了，感覺整體來說比前年投履歷時更凍了一些，從投遞履歷到收到面邀大概過了兩週到一個月之間，收到的相較來說也比前年少了一些

1. 製程整合常需要與產線工程師協調與溝通，你有沒有實際的例子可以說明自己的溝通能力？ 2. 參與社團或是活動時有什麼與人合作的經驗？ 3. 在實習時，在台積同仁身上看到的三個特質？

雖然因個體差異，這次面試上沒有被問到太多專業性的問題，但若是面試前端的部門，至少還是要具備基礎的半導體製程概念，後端可以了解一下台積封裝的相關產品及概念可能還是比較保險，至少以往面試經驗來說或多或少還是會被問到。就這次面試整體的感受上，主管比較在乎與人相處之道，還有關於自我調適的能力。 人資二面的部分大致上沒有什麼特別之處，主要詢問你對工作地點調動的接受度，還有一些對於這項工作的了解程度。hr面完之後就進行資歷查核，大約過了兩週收到聘書，