\ 「職場透明化運動」進行中 /

匿名分享你的面試經驗，一起建立台灣最大面試資料庫！

GoodJob > 公司 > 聯發科技股份有限公司 > 面試

面試經驗

聯發科技股份有限公司軟韌體工程師

臺北市

未錄取

面試時間2026.02

職務經驗不到 1 年

評分5.0分

面試流程

首先面試官說明面試流程，接著使用投影片自我介紹，介紹碩論，過程中面試官會針對內容提問。結束後有白板題，需要 OS C語言相關知識才有辦法回答。

面試問題

1. 碩論問題 2. 白板題 (OS C語言) 3. 各種專題內部如何合作分工，還有貢獻

更多聯發科技股份有限公司、軟韌體工程師的面試及評價...

評價 · 2026 年 5 月

45 小時 / 週

聯發科技股份有限公司 CAD╱CAM工程師

年薪有保證14個月, 隨月薪可能有扣稅問題每年調薪3~5%....閱讀更多

面試經驗 · 2026 年 5 月

智邦科技股份有限公司軟韌體工程師

一開始來信說會有二面，一面主要以了解雙方工作為主。但在一面時....閱讀更多

評價 · 2026 年 4 月

70 小時 / 週

聯發科技股份有限公司軟體專案主管

待遇好，非常適合年輕人來嘗試，在這AI世代是個很有前景的大公....閱讀更多

評價 · 2026 年 4 月

50 小時 / 週

聯發科技股份有限公司技術副理

福利整體很好, 餐廳方便好吃, 主管跟同事都很互相幫助, 學....閱讀更多

面試經驗 · 2026 年 4 月

2,500,000 / 年

聯發科技股份有限公司通訊軟體工程師

1. 問了程式設計怎樣學的 2. 喜歡做怎樣工作 3. 有跟....閱讀更多

聯發科技股份有限公司的薪水看更多>>

軟韌體工程師的薪水分佈看更多>>

詳細給推

感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

台灣的職場因為有你變得更好！

給我們回饋