面試經驗
聯發科技股份有限公司 軟韌體工程師
地區臺北市 | 面試結果未錄取 | 面試時間2026.02 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水- | 評分5.0分 |
面試流程
首先面試官說明面試流程，接著使用投影片自我介紹，介紹碩論，過程中面試官會針對內容提問。
結束後有白板題，需要 OS C語言相關知識才有辦法回答。
面試問題
1. 碩論問題
2. 白板題 (OS C語言)
3. 各種專題內部如何合作分工，還有貢獻
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！