面試經驗
福懋科技股份有限公司 先進封裝製程工程師
雲林縣 | 錄取 | 面試時間2026.05 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬 | 評分4.0分 |
面試流程
大門換證後進到公司裡面再換一次證，人資會帶人到大會議室寫資料和考卷，不同部門一起寫，考卷有三張，基本測驗、英文、專業科目，寫的途中人資會分別叫人面談，第一次是跟人資面談，第二次是跟主管面談，面談結束後可以繼續寫考卷，寫完交卷即可離開。
面試問題
1.簡短自我介紹？
A:講過往經歷（3_5分）
2.怎麼會想跳半導體，做不同產業工作？
A：照自己狀況回答
3.對公司有什麼問題
A：照自己想問的問
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！