\ 「職場透明化運動」進行中 /

匿名分享你的面試經驗，一起建立台灣最大面試資料庫！

GoodJob > 公司 > 鴻揚科技有限公司 > 面試

面試經驗

鴻揚科技有限公司 IC封裝╱測試工程師

臺北市

未錄取

面試時間2026.05

職務經驗不到 1 年

評分5.0分

面試問題

從個人資料挖東西問，還有考邏輯測驗等等的，跟會問情境題之類的

工作環境

高樓層很多公司，就辦公室，一層，沒有特別可以講的部分，就那樣子

更多鴻揚科技有限公司、IC封裝╱測試工程師的面試及評價...

評價 · 2026 年 5 月

45 小時 / 週

瑞昱半導體股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

薪資還算可以啦, 分紅也都可以, 旅遊補助有在成長, 餐費補....閱讀更多

評價 · 2026 年 5 月

40 小時 / 週

月薪 4萬6000

台灣類比科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

IC測試的工作，基本上來講跟面試時說明的一樣，與RD合作的機....閱讀更多

評價 · 2026 年 5 月

65 小時 / 週

月薪 8萬6000

聯詠科技股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

加班是常態，準時下班是在確定要離開公司後才會有的福利，Dri....閱讀更多

面試經驗 · 2026 年 4 月

1,000,000 / 年

鴻揚科技有限公司 SA系統分析師

報到與測驗：由人資帶領，首先進行性向測驗與邏輯測驗，幫助公....閱讀更多

評價 · 2026 年 4 月

40 小時 / 週

月薪 4萬4000

盛群半導體股份有限公司 IC封裝╱測試工程師

可能因為是測試且任職時間不長，薪資普通，分紅也少，不過會每年....閱讀更多

詳細給推

感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

台灣的職場因為有你變得更好！

給我們回饋