智邦科技股份有限公司 維修技術員

投遞履歷 官網或人力銀行投遞。 部門主管先審閱履歷。 HR 初步聯繫 電話或 Email 確認求職動機、工作經歷、期望薪資及可報到時間。 部分職缺會先電話訪談，再決定是否安排正式面試。 第一輪面試（主管面） 自我介紹（有些部門會要求準備簡報）。 說明過往專案經驗。 針對專業能力深入提問。 詢問離職原因、職涯規劃等。 技術考核（依職缺） 軟體職缺：演算法、資料結構、程式設計、網路相關知識。 硬體職缺：電路設計、訊號完整性（SI）、示波器使用、硬體開發經驗等。 有些職缺無筆試，有些則可能安排測驗。 英文面試（部分部門） 英文自我介紹。 英文回答工作經驗或技術問題。 對海外客戶或國際合作部門較常見。 第二輪面試（視部門而定） 可能由更高階主管面談。 評估人格特質、團隊合作與職涯發展。 有些職位只有一輪，有些會到二輪以上。 核薪與 Offer 通過後由 HR 進行薪資協商與發放錄取通知。

產品故障檢測與維修 使用測試設備找出故障原因。 更換損壞零件（IC、電容、連接器等）。 異常分析 判斷是零件、組裝還是設計問題。 記錄維修結果並回報工程師。 測試與驗證 維修後執行功能測試。 確認產品符合出貨標準。 生產支援 協助產線處理異常品。 提升維修效率與降低不良率。 文件紀錄 維修報告、異常紀錄、ERP/MES系統資料輸入。