面試經驗
QUALCOMM高通 PACKAGE ENGINEER
地區線上面試 | 面試結果錄取 | 面試時間2021.11 | 職務經驗1 年 |
薪水年薪 290萬 | 評分4.0分 |
面試流程
三輪 - Manager > Team member(1)> Team member(2)
面試問題
DDR
PAC layout
SI/PI
Stack up
PCB design
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！