松翰科技股份有限公司 韌體設計工程師

還行，但職務內容廣泛。部門主要是做MCU 8051產品開發 1,實務上會看市場開相對應IC，開IC階段先是FPGA，會先以FW(C Code)驗證數位RD設計出的邏輯，之後IC tapeout再驗證實體電性、安規等。 2,每個人會負責相關對內任務，像是自動測試FW建構與維護。對新母體須建置新測項，腳本規劃。 3,大約待一段時間後，主管會指派些SOC相關任務。後續借此打入市場。

管理較人性化，不太限制工時，加班幾乎可報，假日不太需要來。。

薪水較同業低，但團隊環境不錯，基本上底薪較低，分紅也不多，整體年收偏低。