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面試經驗

通嘉科技股份有限公司封裝工程

地區新竹縣

面試結果錄取

面試時間2021.10

職務經驗8 年

薪水年薪 100萬

評分4.0分

面試問題

封裝導入經驗分享，封裝難題分享，風險評估流程，可靠度規範，失效分析

工作環境

乾淨明亮，整齊整潔有秩序，福利下午茶不錯，安穩、自立學習，.

面試過程曾問以下問題

無

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享！

很實用！

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