頎邦科技股份有限公司 KH340-封裝製程開發工程師-

1.主管專業度尚可,基本問題會問,深入一點的他們也問不出來 2.此部門為後段封裝的單位,跟頎邦擅長的bumping格格不入,公司很少真的有人懂和有資源可以做後段封裝 3.104上寫了一堆工作內容,其實是因為這部門還沒有長大,做整個封裝才不到20個工程師,累得跟狗一樣,用事業處的角度在徵人,再看面試者擅長甚麼再去分配工作 4.求職者需要會操機,因為沒有OP

底薪+伙食+季獎金+分紅一次 職等 30高級工程師(碩畢起跳) 31資深 32主任工 33正工程師 34資深正工程師(工程師的頂) 這個部門正工程師正常的沒有幾位,多的是靠年資撐上去的,工作是不是真的有戰力,再自行體會

1.此部門就是做FOWLP的整個封裝,目前是幼幼班,沒有常規的量產線及機台,東西都在摸索中,文件也是缺東缺西,基本功還需要再練 2.沒有專門執行此產品線的完整製造部門及設備部門 3.解issue的習性就是問廠商 4.主管大部分都蠻沒有主見的,講好聽一點是給工程師極大的發揮空間,講難聽一點是自己去想辦法,我也不知道為什麼會這樣 5.一個製程段配1-3位工程師,執行操機/製程改善/新產品導入/文件/對廠商開會/接其他單位的球 6.這單位能談高就談高,因為很缺人