友通資訊股份有限公司 硬體工程師

一開始由 HR 電話聯繫，確認是否有意願參加面談，之後會寄送相關資訊，並請應徵者填寫人事資料表。 這次面試採現場進行，地點在 B 棟，位置大約在遠雄購物中心、萬家福樓上。建議面試當天可以提早 10～20 分鐘抵達，預留時間找位置、報到，也比較不會太趕。 現場面談結束後，HR 會再另外打電話進行訪談，主要確認面試狀況、工作意願以及一些基本資訊，同時說明後續招募流程。我的情況大約在面試後 D+2 收到 HR 電話，直接告知核定的薪資條件，整體流程算滿快，沒有拖太久。

面試問題主要會圍繞 x86 架構、Power Sequence／時序相關觀念，以及過去實際參與過的專案內容。主管也會進一步詢問專案中有沒有遇過比較困難的 Bug，當時是怎麼判斷問題、進行量測分析，以及最後如何找到 Root Cause 並解決。 另外也會問一些 Layout Review 的基本概念，例如高速訊號、電源或基本 Layout 注意事項，以及平常在專案中如何與其他工程師、PM、Layout 或其他跨部門人員合作。 整體來說，問題不太像是在考死背題庫，反而比較偏向從履歷內容一路往下追問。履歷上只要有寫到的技術、專案或經驗，基本上都要有能力說清楚，甚至可能被進一步追問細節，所以履歷千萬不要寫自己其實不熟的東西，不然很容易當場被問到卡住。

面試前建議先複習 x86 架構、Power Sequence／時序分析，以及 Layout Review 的基本觀念，並重新整理自己過去參與過的專案內容，尤其是曾經遇過的 Bug、問題分析過程、量測方式，以及最後如何找到 Root Cause 並解決。 另外，履歷上自己寫過的內容一定要重新看熟，包含負責過的專案、使用過的技術與實際負責範圍，因為面試官很可能直接從履歷內容往下延伸追問，寫得越多就越有可能被挖細節。 除了技術題之外，也建議事先想好「為什麼想離開前公司」、「為什麼會想應徵這個職缺」以及「為什麼想加入這家公司」這類問題。回答不用刻意講得很漂亮，但至少要有一套合理、前後一致的說法，避免現場臨時想，反而越講越亂。 整體來說，準備方向就是：技術基本功要複習、過去專案要能講清楚、履歷內容要記熟，另外把轉職動機與應徵動機先整理好，面試時會順很多。

薪資與獎金會依個人考績與公司營運狀況有所差異，整體年薪大約落在 15～16 個月左右，實際仍會依當年度績效表現而有所浮動。

整體工時算正常，基本上可以準時上下班，加班狀況不算多。比較特別的是週五可以提早一小時下班，算是公司的一個小確幸，整體工作與生活的平衡還不錯。