台灣表面黏著科技股份有限公司 機構工程師

這次面試整體體驗不是很好，主要問題不是面試難度，而是招募流程與職缺定位讓人感覺有些矛盾。 一開始由兩位人資進行面談，了解過去工作內容、經歷與薪資後，人資表示，因為我沒有電子業或半導體相關經驗，因此薪資最多隻能給到與前公司差不多的水準。 我當下有直接詢問：「既然沒有相關產業經驗會成為薪資上的限制，那為什麼會邀請我來面試？」 人資的回答是，目前部門正在擴編，但市場上有相關經驗、又會使用指定繪圖軟體的人大多已有工作，不容易挖角，因此才會尋找其他產業、但具備軟體操作能力的人選。 這段回答讓我感覺招募邏輯有些矛盾。 公司一方面因為缺乏相關產業人才，所以願意找其他產業、具備 CAD／Pro-E 經驗的人；另一方面在薪資評估時，又因為候選人沒有電子產業經驗，而幾乎不承認原本累積的機構設計經驗與轉移能力。 人資面談結束後，大約等待 15 分鐘才進入下一階段。 後續主管面談時間不長，提問也相對簡單，主要詢問過去工作內容與軟體使用經驗。之後再由機構相關人員進一步介紹實際工作。 實際工作內容與我原先從職缺名稱想像的「機構設計」有一些差異，主要工作偏向治具設計，以及前期 PCB、產品位置與治具之間的配置與整合，後續應該會比較偏向製造端、產線端的機構支援。

大概就是常見的罐頭面試問題，但提到薪資就會開始壓價，後續技術人員的問題才較有深度