力晶積成電子製造股份有限公司(力積電) PSMC 半導體製程工程師

新人初期為常日班，上手後需配合輪班及假日值班。 部門風氣提倡準時下班（約 17:00–18:00），以兼顧生活平衡。

先前銅鑼廠交易後的組織異動，此單位屬於新竹的先進封裝新部門，非傳統製程產線。 主要為 Trouble Shooting 與日常維護；引進新材料或新設備時需做驗證實驗。

底薪約 58k – 63k × 14 個月；輪夜班津貼約 13,000 元/月。

詢問對蝕刻製程的了解程度? HR 剛才與主管面談後對該部門的了解？ 非本科背景為何想轉跨半導體製程？ 是否清楚製程實務內容與原本專業的職涯路徑差異？ 目前其他公司的投遞狀況與求職進度？

一、 報到與測驗（約 1 小時） 廠區規範需寄放上鎖手機。 上機測驗：性向測驗＋英文測驗（均為單選題）。 填寫制式資料：需現場再次手寫或填妥詳細履歷（包含求學歷程、社團、打工經驗與專長）。 二、 面試流程（共三關，約 1 小時 10 分鐘） 第一關：資深工程師（開放空間面談） 第二關：大主管（開放空間面談） 第三關：HR 面試（獨立面談室）

現場未細審論文細節，亦無過於艱澀的學科筆試，重點在於個人邏輯表達與應對能力。 HR 關卡對「非本科動機」、「求學/履歷時間軸空窗期」檢視相當嚴格，建議跨領域求職者務必提前梳理清晰、合理的說法。

先進封裝屬於公司新發展方向，主管作風務實、溝通直接，且對新人報到時間有一定彈性。