美商泰瑞達有限公司 FAE

面試流程主要分為三個階段。首先是線上測驗，包含英文能力與職能測驗，需於面試前完成並提交。接著進入現場面談，地點在新竹科學園區，公司安排人資與部門主管進行面試，內容聚焦於晶片測試流程、C#與IGXL的應用經驗，以及過往專案的問題解決能力。面試過程中也會針對履歷細節提問，並要求舉例說明技術實作。最後，現場還需攜帶筆進行筆試，測驗邏輯思維與程式基礎。整體流程專業且緊湊，能全面考察候選人的技術能力與溝通表達，讓雙方更深入了解是否符合職務需求。

在泰瑞達擔任IC測試工程師的日常工作流程，主要分為四個階段。首先是需求確認，與設計部門或客戶溝通測試目標，確定晶片規格與測試條件。接著進入程式開發階段，使用IGXL平台與C#撰寫測試程式，並結合TI245訓練晶片進行模擬，確保程式邏輯正確。第三步是測試執行與數據收集，透過UltraFLEXplus測試機台進行量測，並使用Visual Studio進行除錯，確保結果符合規格。最後是報告與優化，將測試數據整理成報告，分析良率與失敗模式，並提出改善建議。整體流程需要跨部門協作，兼顧技術精準與溝通效率。透過這樣的工作方式，不僅能確保產品品質，也能提升測試效率，讓工程師在專案中展現解決問題的能力。