LAM RESEARCH FIELD SERVICE ENGINEER（GFW / GLOBAL TEAM）

這次是去參加 Lam Research 跟 Cake 合辦的實體招募面談會，全程待完可領車馬費 500 元。 流程是先面兩位技術主管，之後再換 HR。主管面試由一位主要負責問，另一位在後面補充。一開始先用自己準備的投影片做英文簡報自我介紹 5-8 分鐘，這部分主管沒打斷。簡報結束後主管直接用英文問問題，問了過去印象最深刻的 troubleshooting 例子、學校的研究題目，還有動機詢問：為什麼非傳統硬體/機械本科會想來應徵設備。 接著切回中文，主管針對跨領域的動機問得非常深。主管一直追問既然原本專業不同，為什麼不乾脆走原本領域、去系統廠或其他科技大廠？後面也追問是否有投遞其他本科系職缺、或是晶圓廠客戶端那類的，想確認是不是真的想做設備。專業題部分問了對製程了解到哪？還有為何想來 Lam Research。 另外主管蠻在乎動手能力，有問平時常用哪些手工具，還問私人外務會不會因為輪班 on-call 體力吃不消而影響正職。最後主管當場出了一題生活故障排除情境題，後續還給提示一步步追問。最後確認了 GFW 這個 team 的出差接受度、能不能自己一個人去美國出差，還有出國經歷跟開車駕照。 後面的 HR 關就很短，主要確認今天流程體驗如何、對工作內容有沒有問題。整體感覺兩位技術主管雖然一直針對跨考背景追問，但非常認真想了解邏輯與思考過程，不是隨便應付的過場。

Q：既然原本專業不同，為什麼想跨領域做設備，而不是走原本的領域或去客戶端（如晶圓代工廠）？ Q：如果看到冰箱底部有一灘水，直覺可能是什麼地方出問題？

跨領域動機：如果不是機械、電機等傳統本科出身，主管一定會死咬著「為什麼想做設備」連環追問，甚至會拿客戶端來比較，動機要有一套站得住腳的說法，不能含糊帶過。 半導體基礎製程：不要只背名詞，如蝕刻、薄膜、清洗是怎麼運作的，乾蝕刻跟濕蝕刻的差異與化學反應原理最好提前複習清楚。 要有生活化排錯的思考邏輯：主管很看重 troubleshooting 的敏銳度，現場可能會抽考非半導體的情境題（像家電故障）。不用害怕猜錯，重點是把自己推導、排除變因的步驟講給主管聽，表現出有條理的思考脈絡。 展現高配合度：GFW 團隊很看重能不能獨立出差、抗壓性跟輪班體力，有駕照或出國經驗都可以主動提出來加分。

薪資應該是5大設備商最高。 FSE碩畢新人大約77k+15k。