緯穎智造 系統維修

一、面試流程與筆試內容 當次先進行邏輯、英文基礎及數字運算等測驗，完成通過後再由用人單位主管進行。 筆試主要包含以下類型： 1. 英文字母計數： 閱讀一段簡短英文，計算指定字母出現的次數，不區分大小寫，共有數題。 2. 基本數學與良率： 例如依照每盒 PCB 數量、每箱盒數計算包裝數量，以及計算一批產品的良率。建議熟悉基本除法、餘數與百分比計算。 3. 文字與符號比對： 比較左右兩串數字、文字或符號，判斷是否完全相同；若不同，還要指出差異的位置。 4. 圖形拼合與異同判斷： 根據完整圖形及拆散的幾何碎片，選出符合條件的圖形，另有圖形異同判斷。 5. 正立方體展開圖： 依照各面的不同圖案，判斷展開後折成立方體的結果是否相符。 6. 空間旋轉與排異： 比較不同旋轉方向的立方體或符號組合，找出與其他選項不同的項目；部分題目只有標題與圖形，需要自行理解規則後判斷。 以上是個人記得的題型整理，不代表正式題庫或每場必考的完整清單。 準備建議： 可事先練習英文快速辨識、基本算術、字串比對、圖形旋轉及立方體展開圖。作答時除了速度，也要注意細節，不要只追求快速完成。 二、主管面談的注意事項 主管面談時，仍可能需要重新說明個人的學經歷、過去負責的工作與實際成果，因此不要預設主管一定已詳細閱讀履歷。 建議事先準備一份一頁式工作經歷摘要，包含主要工作內容、故障分析經驗，以及可以量化的改善成果。若有維修照片或作品集，可以先整理好，但進入廠區前應詢問資安規定，確認是否允許使用手機或其他裝置展示。 另外，常見問題如自我介紹、轉職原因、離職原因及過去的工作成果，最好預先整理成簡短版本，避免在現場花太多時間即興組織答案。 三、實際工作內容：這部分尤其值得注意 廠區的 RE 維修方式主要是透過 A/B 測試、故障隔離及更換異常模組。 主管特別提到以下工作條件： • 工作型態與搬運重量： 工作上需要久坐或久站，需要頻繁搬運約 20 公斤的故障單元，將機櫃中的單元移出，送至維修位置檢查。 • 工作服裝： 作業環境需要穿著半套防塵服。 • 個人物品收納： 個人置物櫃空間有限，建議事先確認可攜帶物品及實際收納需求。 • 維修方式： 工作重點是系統或模組層級的 A/B 測試、故障定位、零件更換及後續復測，而不是以 SMD 補焊、IC 更換等元件級維修為主。 上述內容是當次面談取得的職務資訊，不應直接推定為公司所有廠區或其他維修職務的統一規定。 四、薪資與後續考核 即使職缺公告提供薪資區間，也建議直接確認自己應徵的固定日班或夜班實際核薪方式，以及固定月薪、專業津貼、績效獎金與加班費如何計算。 當次面談中，是新進人員起薪依公司制度辦理，後續通過考核後才有加給或調薪的機會。實際金額、考核標準、調整頻率及適用條件，仍應向 HR 確認，不宜只依職缺公告的最高薪資推估入職待遇。 五、給準備應徵者的建議 如果你對伺服器系統及模組維修有興趣，也能接受頻繁搬運重物與工作環境要求，這份職缺可以進一步了解。建議在面試前或面談時先問清楚實際工作範圍。 最值得確認的三個問題： 1. 約 20 公斤故障單元的搬運頻率、搬運方式及是否有輔助設備？ 2. 固定日班的實際核薪、津貼、加班費與後續考核調薪制度如何？

面試不只是在評估自己能否勝任，也是在確認工作內容、體能要求、環境條件與薪資制度是否符合自己的需求。建議應徵者在接受錄取前，把這些重要條件確認清楚，才能做出適合自己的決定。