面試經驗
世芯電子股份有限公司 2027研發替代役ASSEMBLY PACKAGING ENGINEER
地區新竹縣 | 面試結果沒通知 | 面試時間2026.09 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水- | 評分2.5分 |
面試流程
第一步先自我介紹 報碩論 實習經驗,再來是問對封裝有了解多少
面試官專業度
這次面試有兩個工程師來面試,沒有主管我還挺驚訝的!? 有一個工程師一直在用手機沒聽我講話,覺得體幹沒有被尊重...
面試過程曾問以下問題
- 無
沒有回報記錄
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詳細給推
感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享!
很實用!
台灣的職場因為有你變得更好!