面試經驗

世芯電子股份有限公司 2027研發替代役ASSEMBLY PACKAGING ENGINEER

地區新竹縣
面試結果沒通知
面試時間2026.09
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分2.5分

面試流程
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第一步先自我介紹 報碩論 實習經驗,再來是問對封裝有了解多少

面試官專業度
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這次面試有兩個工程師來面試,沒有主管我還挺驚訝的!? 有一個工程師一直在用手機沒聽我講話,覺得體幹沒有被尊重...
面試過程曾問以下問題
  • 無

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感謝大大無私分享

蒸的很蚌

真的非常謝謝你的分享!

很實用!

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