矽格聯測股份有限公司 產品工程師

CP：晶圓測試，需穿無塵衣，一天約 4～5 小時待在產線。 FT：IC 測試，穿靜電衣即可，但接觸與操作的機台種類較多。 主要工作內容：主要非寫程式，而是操作測試機台、執行測試流程。通常新人訓練 1～2 個月後開始正式接案，需透過 Teams、LINE 等通訊軟體與客戶對接溝通。

年薪與分紅：保障 14 個月（含端午、中秋、年終），另有上半年度／下半年度考績分紅。 新人津貼：第一年上半年度與下半年度各發放 1 次 1 萬元獎金。 其他福利：餐費補助 30 元／餐、員工自我推薦獎金制度。

一、 主管面試 開頭先要求自我介紹，隨後針對求學經歷、基礎專業與團隊合作進行提問： 背景與情境提問：大學社團、打工或團隊合作經驗。 專業背景確認：是否修過電子學或相關課程？有無電子電路實務經驗？是否有 Linux 環境操作經驗？ 主管表示目前 CP 職缺已滿，且較傾向即戰力，因此現場改談 FT 反問主管問題 Q：實際工作型態與客戶對接流程？ 回覆：日常重心在操作機台與跑測試流程，程式撰寫比例極低，以滿足客戶需求與驗證流程為主，溝通頻率高。 Q：入職前建議先做哪些準備？ 回覆：建議複習電子電路與 IC 測試基礎，機台部分可先了解 J750 與 C3680 的基本架構。 二、 人資面試 HR 提問時間近 1 小時，問題涵蓋公司認知、職場情境與求職動態： 公司與職務認知：對公司的了解程度、面試前是否有查過公司評價。認為自己具備什麼優勢適合這個職缺？是否排斥與客戶對接？ 個人優缺點分析。 求職現況：目前手上是否有其他公司面試與進度。選擇 Offer 的考量順序（如薪資、發展性、工作內容等）。 反問 HR 問題 Q：薪資結構與新人大概 Range？ 回覆：HR 未給出明確區間，僅確認期望待遇是否為底線，以及知悉完整福利後是否有調整空間。

情境題：「如果工作上遇到不會的問題，而前輩又非常忙碌，你會怎麼處理？」 如果資深同事私下跟你說『不要做份外的工作』，你會如何應對？