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後段封裝測試製程工程師面試經驗

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隆達電子股份有限公司面試經驗 2023.10.27

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公司：
隆達電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
後段封裝測試製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 9 月
填寫時間：
2023 年 10 月
面試結果：
未錄取
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：直接面試兩位主管沒有筆試，簡單做自我介紹後就問許多之前的工作內容和經歷，整體過程還不錯，兩位主管人都...

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