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晶片應用助理工程師面試經驗

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慧榮科技股份有限公司面試經驗 2024.6.12

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公司：
慧榮科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
晶片應用助理工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 5 月
填寫時間：
2024 年 6 月
面試結果：
未錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：在一樓換證後才能搭乘電梯，向櫃檯說明來意後會帶進一間小會議室，人資很親切的問是否要喝水，之後會有三名...

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