台灣晶技股份有限公司 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2017.04 | 職務經驗5 年 |
評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：人資、主管會談
第二次面試：無
工作環境：除了底薪低之外其實還行，人員都算非常好相處，勾心鬥角的事情...
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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2018.09 | 職務經驗2 年 |
薪水年薪 60萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：第一階段考智力測驗英文多益第二階段直屬主管面談介紹工作內容
第二次面試：
工作環境：面試環境不錯
給其他面試者的中肯建議
...
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