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藍牙韌體工程師面試經驗

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聯發科技股份有限公司面試經驗 2021.1.27

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公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
藍牙韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2021 年 1 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：用很簡易的筆電考程式，接著主管會進行面談並且考一些基本的白板題與經歷。第二次面試：工作環境：佳

給其他面試者的中肯建議

...

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